3D SOI edge coupler design for high tolerance

We designed and manufactured two single-mode fiber-to-chip three-dimensional (3D) edge couplers with taper and semi-cone structures on a 3.5 µm silicon device layer of a silicon-on-insulator. The 3D finite-difference time-domain is used to simulate and optimize the structure of the edge couplers wit...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	AIP advances 2023-02, Vol.13 (2), p.025365-025365-7
Hauptverfasser:	Yu, Shengtao, Li, Xiaoyu, Gui, Chengqun
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Couplers Coupling Dimensional tolerances Reactive ion etching Silicon devices
Online-Zugang:	Volltext
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