Wear of diamond in scribing of multi-crystalline silicon
A practical challenge in slicing of low-cost multi-crystalline silicon (mc-Si) wafers by the fixed abrasive diamond wire sawing process is increased wire consumption due to greater wear of the diamond compared to slicing of the more expensive mono-crystalline silicon (mono-Si) wafers. In this paper,...
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Veröffentlicht in: | Journal of applied physics 2018-08, Vol.124 (6) |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
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