Impact of aluminium addition on the corrosion behaviour of Sn-1.0Ag-0.5Cu lead-free solder
The effect of Al on the corrosion resistance behaviour of Pb-free Sn-1.0Ag-0.5Cu- x Al solder ( x = 0.2 wt%, 0.5 wt% and 1.0 wt%) in 5% NaCl solution was investigated by using potentiodynamic polarization and salt spray exposure. Passivation behaviour was evident in all the solder formulations conta...
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Veröffentlicht in: | RSC advances 2015-01, Vol.5 (12), p.9958-9964 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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