Reducing Threading Dislocations of Single-Crystal Diamond via In Situ Tungsten Incorporation
A lower dislocation density substrate is essential for realizing high performance in single-crystal diamond electronic devices. The in-situ tungsten-incorporated homoepitaxial diamond by introducing tungsten hexacarbonyl has been proposed. A 3 × 3 × 0.5 mm high-pressure, high-temperature (001) diamo...
Gespeichert in:
Veröffentlicht in: | Materials 2022-01, Vol.15 (2), p.444 |
---|---|
Hauptverfasser: | , , , , , , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!