Microdrilling of Through-Holes in Flexible Printed Circuits Using Picosecond Ultrashort Pulse Laser
High density and high quality interconnects are necessary for the preparation of miniaturized and lightweight electronic products. Therefore, small-diameter and high-density through-holes in FPCs (Flexible Printed Circuits) are required. However, the current processing methods cannot further decreas...
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Veröffentlicht in: | Polymers 2018-12, Vol.10 (12), p.1390 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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