Novel materials for thermal via incorporation into SOI structures
Self-heating effects in ICs on silicon-on-insulator (SOI) substrates are due to the thick buried oxide layer present in the SOI substrate. Silicon dioxide has a poor thermal conductivity value (0.4-1.2WK^sup -1^m^sup -1^), compared with silicon (150WK^sup -1^m^sup -1^). In order to minimize this sel...
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Veröffentlicht in: | Journal of materials science. Materials in electronics 2001-06, Vol.12 (4-6), p.215-218 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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