Use of micro-plasmas for the production of silicon multilayer structures

Die Verkapselung von MEMS kann sich schwierig gestalten, wenn mikromechanische Komponenten wie Membranen, Ventile und Cantilever zum spontanen Anhaften an das umgebende Gehuse neigen (sticking effect). Am Fraunhofer-Institut fuer Schicht-und Oberflchentechnik wurden ortsselektiv wirkende Plasmaverfahren entwickelt, welche helfen, dieses Problem zu vermeiden. Ueber dieses Beispiel hinaus ist die lokale Oberflchenmodifizierung mit Mikroplasmen fuer die Produktion von Mikrosystemen von generellem Interesse. Die kommerzielle Umsetzung wird durch die geplante Integration der Technik in SUeSS Mask Aligner gewhrleistet. Micro Plasma Processes for MEMS Packaging The encapsulation of MEMS devices can be difficult, since released micromechanical parts (e.g. membranes, valves, and cantilevers) tend to stick to the surrounding surfaces. Area-selective surface modification is a new approach, developed by the Fraunhofer-Institute for Surface Engineering and Thin Films (IST), to overcome these problems. From a more general point of view, area-selective surface tailoring with microplasmas is an attractive topic for micro systems production. The business transfer of the technique by implementation into the SU SS mask is currently being evaluated.