Predicting cohesive failure in thermosets
Modeling of stresses in epoxies used as adhesives, coatings, or encapsulants in electronic packaging can guide an engineer to more robust designs and material selections. However, stresses by themselves allow evaluation of qualitative trends only. Quantitative assessment of design margins requires s...
Gespeichert in:
Veröffentlicht in: | Journal of applied polymer science 2011-02, Vol.119 (4), p.2143-2152 |
---|---|
Hauptverfasser: | , , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!