An investigation of effects of Sb on the intermetallic formation in Sn-3.5Ag-0.7Cu solder joints

This study investigates the microstructural evolution and kinetics of intermetallic (IMC) formation in Sn-3.5Ag-0.7Cu lead-free solder joints with different percentages of Sb element, namely, Sn-3.5Ag-0.7Cu-xSb (x=0, 0.2, 0.5, 0.8, 1.0, 1.5, and 2.0). To investigate the elemental interdiffusion and...

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Veröffentlicht in:IEEE transactions on components and packaging technologies 2005-09, Vol.28 (3), p.534-541
Hauptverfasser: Chen, B.L., Li, G.Y.
Format: Artikel
Sprache:eng
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