Mechanisms of Atomic Layer Deposition on Substrates with Ultrahigh Aspect Ratios
Atomic layer deposition (ALD) appears to be uniquely suited for coating substrates with ultrahigh aspect ratios (≳103), including nanoporous solids. Here, we study the ALD of Cu and Cu3N on the inner surfaces of low-density nanoporous silica aerogel monoliths. Results show that Cu depth profiles in...
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Veröffentlicht in: | Langmuir 2008-02, Vol.24 (3), p.943-948 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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