Influence of bias-temperature stressing on the electrical characteristics of SiOC:H film with Cu/TaN/Ta-gated capacitor
Experiments on bias-temperature stressing, capacitance-voltage measurements, current-voltage characteristics, and time-dependent dielectric breakdown were performed to evaluate the reliability of Cu and low-k SiOC:H integration. A high leakage current of ~8 × 10^sup -10^ to 2 × 10^sup -8^ A/cm^sup 2...
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Veröffentlicht in: | Journal of electronic materials 2006-07, Vol.35 (7), p.1523-1529 |
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Hauptverfasser: | , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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