Trends on Adhesiveless Flexible Copper Clad Laminate Technology

Trends on adhesiveless flexible copper clad laminate technology are presented.

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2004, Vol.55(12), pp.915-915
1. Verfasser:	DOBASHI, Makoto
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Schlagworte:	COF Copper Clad Laminate Polyimide Printed Circuit Board TAB
Online-Zugang:	Volltext
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Trends on adhesiveless flexible copper clad laminate technology are presented.
ISSN:	0915-1869 1884-3409
DOI:	10.4139/sfj.55.915