Recent Problem of Gold Plating and Its Patent Search

Article covers gold plating from Japanese patent search, subjects of gold plating in package technology, and formation of fine pattern for metal nano particles. Recent patents relate to electroless gold plating (reduction type and replacement type gold plating) and electrolytic gold plating solution...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2004, Vol.55(10), pp.630-630
1. Verfasser:	MATSUZAWA, Shigemitsu
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Schlagworte:	Electroless Plating Gold Plating Semiconductor Package
Online-Zugang:	Volltext
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!