Effect of Chemical Composition on Adhesion of Directly Electrodeposited Copper Film on TiN
Copper citrate (Cu-Cit) baths are effective mediums for seedless electrochemical deposition (ECD) of copper with strong adhesion property on TIN. The chemical equilibrium diagrams of chemical fraction vs pH were used to explain the cause of good adhesion of copper deposits on TiN. The kind and the a...
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| Veröffentlicht in: | Journal of the Electrochemical Society 2006, Vol.153 (6), p.C417-C421 |
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| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | eng |
| Online-Zugang: | Volltext |
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