Intermetallic compounds formed during the reflow and aging of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder ball grid array packages

After reflow of Sn-3.8Ag-0.7Cu and Sn-20In-2Ag-0.5Cu solder balls on Au/Ni surface finishes in ball grid array (BGA) packages, scallop-shaped intermetallic compounds (Cu0.70Ni0.28Au0.02)6Sn5 (IM1a) and (Cu0.76Ni0.24)6(Sn0.86In0.14 )5 (IM1b), respectively, appear at the interfaces. Aging at 100DGC an...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2004-03, Vol.33 (3), p.171-180
Hauptverfasser:	Cheng, M. D., Chang, S. Y., Yen, S. F., Chuang, T. H.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Circuits Electronics Soldering
Online-Zugang:	Volltext
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