MOCVD and ALD of High-k Dielectric Oxides Using Alkoxide Precursors
A number of high‐permittivity (κ) dielectric oxides are currently being investigated as alternatives to SiO2 as the dielectric insulating layer in sub‐0.1 μm CMOS technology. Metal‐organic (MO)CVD and atomic layer deposition (ALD) are promising techniques for the deposition of these high‐κ dielectri...
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Veröffentlicht in: | Chemical vapor deposition 2006-03, Vol.12 (2-3), p.83-98 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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