Electroless Deposited Cobalt-Tungsten-Boron Capping Barrier Metal on Damascene Copper Interconnection

The metal capping barrier deposited by the electroless cobalt tungsten boron (CoWB) alloy plating method for ultralarge scale integration applications was investigated. The CoWB film was formed directly on copper without a palladium catalyst, using dimethyl amin borane (DMAB) as a reducing agent, an...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2005-01, Vol.152 (3), p.C163-C166
Hauptverfasser:	Nakano, H, Itabashi, T, Akahoshi, H
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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