Magnetic In-circuit Testing of Multiple Power and Ground Pins for Open Faults
The viability of magnetically detecting open faults among multiple power and ground pins of an integrated-circuit package is investigated. The experimental technique is based on injecting current to the leadframe through the chip, and individually sensing the lateral magnetic field of each VDD or GN...
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Veröffentlicht in: | Journal of electronic testing 2007-02, Vol.23 (1), p.25-34 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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