Reduction of exchange coupling and enhancement of coercivity of L10 FePt(001) films by Cu top layer diffusion

Cu top layer diffusion was used to reduce the exchange coupling of FePt magnetic grains since diffusion along grain boundaries is easier than bulk diffusion. After the deposition of 2 and 4 nm Cu layer on FePt film at 350 DDGC the slope of the out-of-plane M-H loops decreased and the out-of-plane co...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Thin solid films 2006-05, Vol.505 (1-2), p.81-84
Hauptverfasser: LIM, B. C, CHEN, J. S, YIN, J. H
Format: Artikel
Sprache:eng
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