Thermal analysis of laser drilling processes
A model has been developed that uses a continuous, distributed, and moving heat source to describe the temperature profile and thermal stress propagation for laser drilled holes in high-purity fired-alumina ceramic substrate material. The temperature profile and the tangential stress distribution of...
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Veröffentlicht in: | IEEE journal of quantum electronics 1972-02, Vol.8 (2), p.112-119 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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