Grain boundary sliding and migration in copper: the effect of vacancies

The atomic structure and mechanism of the interface sliding of the Σ = 5(2 1 0)[0 0 1] symmetric tilt grain boundary (GB) in copper and its interaction with vacancies at an elevated temperature has been studied using a computationally efficient potential based on the Embedding Atom Method in connect...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Computational materials science 2005-06, Vol.33 (4), p.491-498
Hauptverfasser: Ballo, P., Slugeň, V.
Format: Artikel
Sprache:eng
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Online-Zugang:Volltext
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