Grain boundary sliding and migration in copper: the effect of vacancies
The atomic structure and mechanism of the interface sliding of the Σ = 5(2 1 0)[0 0 1] symmetric tilt grain boundary (GB) in copper and its interaction with vacancies at an elevated temperature has been studied using a computationally efficient potential based on the Embedding Atom Method in connect...
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Veröffentlicht in: | Computational materials science 2005-06, Vol.33 (4), p.491-498 |
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Hauptverfasser: | , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
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