Assembly processes for flip chips on substrates

Flip chip assembly is a key capability to enable product miniaturization. Our previous studies have investigated several flip chip interconnection types, including anisotropic conductive film or paste, and Au-Au thermosonic bonding. This project focuses on the assembly of 0.200-and 0.250-mm-pitch so...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Advanced packaging 2003-11, Vol.12 (11), p.37-39
Hauptverfasser:	Geiger, D A, Sjoberg, J, Wong, P, Shangguan, D
Format:	Magazinearticle
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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