Comparison of thermal and plasma oxidations for HfO2/Si interface

The HfO2/Si interface stability has been investigated by using a rapid thermal annealing (RTA), an inductively coupled plasma (ICP) and a reactive sputtering, as a comparison of thermal and plasma oxidations of the Hf/Si interface. Reduction in both capacitance equivalent thickness (CET) and leakage...

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Veröffentlicht in:Applied surface science 2003-06, Vol.216 (1-4), p.228-233
Hauptverfasser: HAYASHI, S, YAMAMOTO, K, HARADA, Y, MITSUHASHI, R, ERIGUCHI, K, KUBOTA, M, NIWA, M
Format: Artikel
Sprache:eng
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Online-Zugang:Volltext
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