Comparison of thermal and plasma oxidations for HfO2/Si interface
The HfO2/Si interface stability has been investigated by using a rapid thermal annealing (RTA), an inductively coupled plasma (ICP) and a reactive sputtering, as a comparison of thermal and plasma oxidations of the Hf/Si interface. Reduction in both capacitance equivalent thickness (CET) and leakage...
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Veröffentlicht in: | Applied surface science 2003-06, Vol.216 (1-4), p.228-233 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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