Superconformal electrodeposition of copper in 500-90 nm features

Superconformal electrodeposition of copper in 500 nm deep trenches ranging from 500 to 90 nm in width has been demonstrated using an acid cupric sulfate electrolyte containing chloride (Cl), polyethylene glycol (PEG), and 3- mercapto-1-propanesulfonate (MPSA). In contrast, similar experiments using...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of the Electrochemical Society 2000-12, Vol.147 (12), p.4524-4535
Hauptverfasser:	Moffat, T P, Bonevich, J E, Huber, W H, Stanishevsky, A, Kelly, D R, Stafford, G R, Josell, D
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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