Rapid penetration of liquid Bi along Cu grain boundaries

The embrittlement of polycrystalline and bicrystalline copper by liquid bismuth is well related with phenomena occurring at grain boundaries. At first, a wetting phenomenon occurs preferentially at the intersection of the grain boundary and the solid-liquid interface, leading to a liquid channel alo...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Scripta materialia 1998-08, Vol.39 (6), p.775-781
Hauptverfasser: Joseph, B., Barbier, F., Dagoury, G., Aucouturier, M.
Format: Artikel
Sprache:eng
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