Rapid penetration of liquid Bi along Cu grain boundaries
The embrittlement of polycrystalline and bicrystalline copper by liquid bismuth is well related with phenomena occurring at grain boundaries. At first, a wetting phenomenon occurs preferentially at the intersection of the grain boundary and the solid-liquid interface, leading to a liquid channel alo...
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Veröffentlicht in: | Scripta materialia 1998-08, Vol.39 (6), p.775-781 |
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Hauptverfasser: | , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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