Monolithic integration of microlenses on the backside of a silicon photonics chip for expanded beam coupling

To increase the manufacturing throughput and lower the cost of silicon photonics packaging, an alignment tolerant approach is required to simplify the process of fiber-to-chip coupling. Here, we demonstrate an alignment-tolerant expanded beam backside coupling interface (in the O-band) for silicon p...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Optics express 2021-03, Vol.29 (5), p.7601-7615
Hauptverfasser:	Mangal, Nivesh, Snyder, Bradley, Van Campenhout, Joris, Van Steenberge, Geert, Missinne, Jeroen
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Online-Zugang:	Volltext
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