Dynamics and thermal properties of epoxy resin cured by new diamino disiloxanes

ABSTRACT Two disiloxane compounds, 3,3′‐(1,3‐dimethyl‐1,3‐diphenyl‐1,3‐disiloxanediyl)bis(benzenamine) (C1) and 4,4′‐(1,3‐dimethyl‐1,3‐diphenyl‐1,3‐disiloxanediyl)bis(benzenamine) (C2) were synthesized and used as new curing agents of DGEBA epoxy resin with an epoxy value of 0.51 (E‐51). The curing...

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Veröffentlicht in:Journal of applied polymer science 2015-09, Vol.132 (33), p.np-n/a
Hauptverfasser: Shi, Xinxiu, Lin, Xiankai, Xu, Caihong, Cui, Mengzhong
Format: Artikel
Sprache:eng
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