Beyond interfacial anion/cation pairing: The role of Cu(I) coordination chemistry in additive-controlled copper plating

► We study synergistic and antagonistic ensemble effects of various polymeric suppressor additives and MPS relevant for copper electroplating. ► Type-I suppressors (e.g. PEGs) show a purely antagonistic interaction with MPS. ► Type-II suppressors (e.g. PEIs) show a purely synergistic interaction wit...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Electrochimica acta 2012-11, Vol.83, p.367-375
Hauptverfasser:	Hai, Nguyen T.M., Krämer, Karl W., Fluegel, Alexander, Arnold, Marco, Mayer, Dieter, Broekmann, Peter
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Additives Anions Cations Chemistry Classification Copper plating Cu(I) coordination chemistry DOPING Electrochemistry Electrodeposition Exact sciences and technology General and physical chemistry INTERFACES Negative differential resistance PLATING SINTERING Spark plasma sintering SPARK SINTERING Sulfonic acid Suppressors
Online-Zugang:	Volltext
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