Mobility Enhancement Technology for Scaling of CMOS Devices: Overview and Status
The aggressive downscaling of complementary metal–oxide–semiconductor (CMOS) technology to the sub-21-nm technology node is facing great challenges. Innovative technologies such as metal gate/high- k dielectric integration, source/drain engineering, mobility enhancement technology, new device archit...
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Veröffentlicht in: | Journal of electronic materials 2011-07, Vol.40 (7), p.1584-1612, Article 1584 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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