Ductile mode material removal and high-pressure phase transformation in silicon during micro-laser assisted machining

► We scratched Si with 3 conditions (no laser, 10W and 45W) using a novel technique. ► Micro-laser assisted machining preferentially heats only the phase transformed region. ► Optimized laser power (45W) yielded in the deepest cut for similar applied loads. ► Micro Raman spectroscopy is used to stud...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Precision engineering 2012-04, Vol.36 (2), p.364-367
Hauptverfasser: Ravindra, Deepak, Ghantasala, Muralidhar K., Patten, John
Format: Artikel
Sprache:eng
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Online-Zugang:Volltext
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