Ductile mode material removal and high-pressure phase transformation in silicon during micro-laser assisted machining
► We scratched Si with 3 conditions (no laser, 10W and 45W) using a novel technique. ► Micro-laser assisted machining preferentially heats only the phase transformed region. ► Optimized laser power (45W) yielded in the deepest cut for similar applied loads. ► Micro Raman spectroscopy is used to stud...
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Veröffentlicht in: | Precision engineering 2012-04, Vol.36 (2), p.364-367 |
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Hauptverfasser: | , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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