Nonconducting RF and DC Hot Carrier Stresses in 14/16-nm FinFETs for RF Power Amplifiers

Hot carrier reliability under nonconducting (NC) RF and dc stresses is measured and modeled on 14/16-nm FinFETs used for RF PAs. The impact of stress on \textbf{I}-\textbf{V} and RF parameters is examined. RF parameter stress response suggests that degradations are located near the drain end of th...

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Veröffentlicht in:IEEE transactions on electron devices 2023-08, Vol.70 (8), p.1-8
Hauptverfasser: Ding, Xuewei, Niu, Guofu, Zhang, Huilong, Wang, Weike, Imura, Kimihiko, Dai, Fa Foster
Format: Artikel
Sprache:eng
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