Impact of Strain on Sub-3 nm Gate-All-Around CMOS Logic Circuit Performance Using a Neural Compact Modeling Approach
Impact of strain of sub-3 nm gate-all-around (GAA) CMOS transistors on the circuit performance is evaluated using a neural compact model. The model was trained using 3D technology computer-aided design (TCAD) device simulation data of GAA field-effect transistors (FETs) subjected to both tensile and...
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Veröffentlicht in: | IEEE journal of the Electron Devices Society 2024, Vol.12, p.770-774 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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