Optimizing Non-Contact Doping and Electrical Defect Metrology for Production of SiC Epitaxial Wafers
The recently introduced corona charge non-contact capacitance-voltage technique, CnCV, is analyzed considering the production needs of epitaxial SiC wafers. The interfering mechanism of charge dissipation on fresh epitaxial 4H-SiC is identified as surface diffusion and is effectively eliminated by o...
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Veröffentlicht in: | Solid state phenomena 2023-05, Vol.342, p.99-104 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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