Current Status and Vision in Machining Technology of SiC Wafers for Power Devices

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Journal of the Japan Society for Precision Engineering 2023/05/05, Vol.89(5), pp.359-362
1. Verfasser:	KAWATA, Kenji
Format:	Artikel
Sprache:	eng ; jpn
Schlagworte:	CMP electrolytic polishing method grinding lapping Machining machining technology power device SiC wafer slicing wafer process
Online-Zugang:	Volltext
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