Thermal Dependency Assessment of Silicon Wafer Behaviour Oriented at Different Angles
In considering the critical role of crystal orientation and working temperature in shaping overall performance of piezoresistive pressure microsensors, this study investigates the effect of wafer orientation (i.e., crystal orientation) and working temperature on thermomechanical and fracture behavio...
Gespeichert in:
Veröffentlicht in: | Arabian journal for science and engineering (2011) 2022-07, Vol.47 (7), p.8285-8295 |
---|---|
Hauptverfasser: | , , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Schreiben Sie den ersten Kommentar!