Ultrashort pulse laser polishing by continuous surface melting
•Ultrashort pulse laser radiation for polishing by remelting.•Formation of heat affected zones in μm range caused by controlled heat accumulation.•Reduction of initial surface roughness by a factor of two.•Variable melting depth depending on applied process parameters.•Large melting depths accompani...
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Veröffentlicht in: | Journal of materials processing technology 2021-07, Vol.293, p.117058, Article 117058 |
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Hauptverfasser: | , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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