Atomic layer deposited Mo2N thin films using Mo(CO)6 and NH3 plasma as a Cu diffusion barrier

Thin films of molybdenum nitride (Mo2N) are prepared using sequential exposure of molybdenum hexacarbonyl [Mo(CO)6] and NH3 plasma in a plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD) reactor. Several process parameters such as the deposition temperature, plasma power, and post-annealing conditions...

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Veröffentlicht in:Journal of alloys and compounds 2021-03, Vol.858, p.158314, Article 158314
Hauptverfasser: Joo, Yong-Hwan, Nandi, Dip K., Ramesh, Rahul, Jang, Yujin, Bae, Jong-Seong, Cheon, Taehoon, Kim, Soo-Hyun
Format: Artikel
Sprache:eng
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Online-Zugang:Volltext
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