Influence of surfactant interaction on ultrafine copper powder electrodeposition

Ultrafine copper powder with uniform morphology and size was synthesized by electrodeposition. By using the Box‐Behnken design of response surface methodology, to study the interaction between anionic surfactants and nonionic surfactants at different concentrations of copper sulfate pentahydrate. Th...

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Veröffentlicht in:	Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 2019-07, Vol.50 (7), p.856-863
Hauptverfasser:	Yue, S.X., Su, Y.C., Luo, Z.B., Yu, Q.S., Tursun, R., Zhang, J.
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Antwortflächenmethode Copper Electrodeposition interaction Interaktion Kupferfeinstpulver Morphologie/Partikelgröße Morphology morphology/particle size Optimization Particle size Response surface methodology Scanning electron microscopy Spherical powders surfactant Surfactants Tensid Ultrafine copper powder Ultrafines
Online-Zugang:	Volltext
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