Semi-analytic approximation of the temperature field resulting from moving heat loads
•A novel semi-analytic approximation for 2D moving heat source problems is proposed.•The approximation decouples the 2D problem into three 1D problems.•In a wafer heating example the approximation reduces the computational time by 90%.•The approximation is also applicable to 3D spatial domains. Movi...
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Veröffentlicht in: | International journal of heat and mass transfer 2018-07, Vol.122, p.128-137 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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Online-Zugang: | Volltext |
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