加熱した錫めっき銅板および黄銅板における錫めっき層の状態分析

Voltammetric technique using an ammonia buffer solution（0.5 mol/dm3 NH4OH＋0.5 mol/dm3 NH4Cl）was applied to ascertain the corrosion products formed on tin plating on pure copper or brass and to clarify the products' formation processes. The main corrosion products formed on tin plating in air we...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Hyōmen gijutsu 2017/06/01, Vol.68(6), pp.349-354
Hauptverfasser:	中山, 茂吉, 林, 美樹, 藤岡, 寛之, 関谷, 貴志, 能登谷, 武紀, 大堺, 利行
Format:	Artikel
Sprache:	jpn
Schlagworte:	Ammonia Ammonia Buffer Solution Ammonium chloride Boats Brass Brass plating Buffer solutions Copper Copper plating Corrosion products Film thickness Heat treatment Humidity Organic chemistry Relative humidity Tin base alloys Tin dioxide Tin Oxides Tin Plating Voltammetry Zinc oxide
Online-Zugang:	Volltext
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