Thermoelectric Properties of Cu-Doped n-Type Bi^sub 2^Te^sub 2.85^Se^sub 0.15^ Prepared by Liquid Phase Growth Using a Sliding Boat

Issue Title: 2014 International Conference on Thermoelectrics. Guest Editors: Lasse Rosendahl, Donald Morelli, Jihui Yang, Hiroaki Anno, Matt Beekman, Jan D. Koenig, Xinfeng Tang, James R. Salvador, Bertrand Lenoir, Chunlei Wan, Jeff Sharp, Emmanuel Guilmeau, Hsin Wang, Jing-feng Li, Tie-Jun Zhu, Da...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of electronic materials 2015-06, Vol.44 (6), p.1870
Hauptverfasser:	Kitagawa, Hiroyuki, Matsuura, Tsukasa, Kato, Toshihito, Kamata, Kin-ya
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Copper Electric properties Heat conductivity Materials science
Online-Zugang:	Volltext
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