On-chip wiring design challenges for Gigahertz operation: Interconnections-Addressing the Next Challenge of IC Technology. Part I: Integration and Packaging Trends

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:	Proceedings of the IEEE 2001, Vol.89 (4), p.529-555
Hauptverfasser:	DEUTSCH, Alina, COTEUS, Paul W, KOPCSAY, Gerard V, SMITH, Howard H, SUROVIC, Christopher W, KRAUTER, Byron L, EDELSTEIN, Daniel C, RESTLE, Phillip J
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Computer-aided design of microcircuits layout and modeling Design. Technologies. Operation analysis. Testing Electronics Exact sciences and technology Integrated circuits Metallization, contacts, interconnects device isolation Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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