Nondestructive Inspection of Buried Channels and Cavities in Silicon
Microelectromechanical systems and microfluidic devices feature buried channels, cavities, and other embedded microstructures. These features are usually examined by breaking the wafer and by imaging the revealed cross section. We propose a nondestructive technique to evaluate the shape and surface...
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Veröffentlicht in: | Journal of microelectromechanical systems 2013-04, Vol.22 (2), p.438-442 |
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Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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