A Compact Analytic Model of the Strain Field Induced by Through Silicon Vias

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	IEEE transactions on electron devices 2012, Vol.59 (3), p.777-782
Hauptverfasser:	JAN, Sun-Rong, CHOU, Tien-Pei, YEH, Che-Yu, CHEE WEE LIU, GOLDSTEIN, Robert V, GORODTSOV, Valentin A, SHUSHPANNIKOV, Pavel S
Format:	Artikel
Sprache:	rus
Online-Zugang:	Volltext
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