Experimental analysis on the anodic bonding with an evaporated glass layer

Bibliographische Detailangaben

Veröffentlicht in:	Journal of micromechanics and microengineering 1997-12, Vol.7 (4), p.316-322
Hauptverfasser:	Choi, Woo-Beom, Ju, Byeong-Kwon, Lee, Yun-Hi, Jeong, Jee-Won, Haskard, M R, Lee, Nam-Yang, Sung, Man-Young, Oh, Myung-Hwan
Format:	Artikel
Sprache:	eng
Schlagworte:	Applied sciences Electronics Exact sciences and technology Microelectronic fabrication (materials and surfaces technology) Semiconductor electronics. Microelectronics. Optoelectronics. Solid state devices
Online-Zugang:	Volltext
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