Hexagonal voids and the formation of micropipes during SiC sublimation growth

Hexagonal voids observed in sublimation grown SiC boules were examined using optical microscopy, atomic force microscopy (AFM), scanning electron microscopy, KOH etching, and synchrotron white-beam x-ray topography. Voids formed at imperfections in the attachment layer between the seed and crucible...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Journal of applied physics 2001-04, Vol.89 (8), p.4625-4630
Hauptverfasser: Kuhr, Thomas A., Sanchez, Edward K., Skowronski, Marek, Vetter, William M., Dudley, Michael
Format: Artikel
Sprache:eng
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