Boron Profile Sharpening in Ultra-Shallow p{sup +}-n Junction Produced by Plasma Immersion Ion Implantation from BF{sub 3} Plasma

We have investigated plasma immersion ion implantation (PI{sup 3}) of boron with energies of 500 eV (doses up to 2x10{sup 15} cm{sup -2}) from BF{sub 3} plasma with He pre-amorphizing implantation (PAI)(energy 3 keV, dose 5x10{sup 16} cm{sup -2}). Implanted samples were subjected to RTA (T = 900 to...

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Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:AIP conference proceedings 2008-11, Vol.1066 (1)
Hauptverfasser: Lukichev, V., Rudenko, K., Orlikovsky, A., Pustovit, A., Vyatkin, A.
Format: Artikel
Sprache:eng
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