Defect detection algorithm for wafer inspection based on laser scanning
A defect detection algorithm for wafer inspection based on laser scanning is presented. Microscopic anomalies, contaminants, and process induced pattern defects result in a two-dimensional (2-D) laser scattering signature, which closely resembles the coherent point-spread-function of the scanning la...
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Veröffentlicht in: | IEEE transactions on semiconductor manufacturing 1997-11, Vol.10 (4), p.459-468 |
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Hauptverfasser: | , , |
Format: | Artikel |
Sprache: | eng |
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