Optimal design methodology of plate-fin heat sinks for electronic cooling using entropy generation strategy

This paper presents a formal systematic optimization process to plate-fins heat sink design for dissipating the maximum heat generation from electronic component by applying the entropy generation rate to obtain the highest heat transfer efficiency. The design investigations demonstrate the thermal...

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Veröffentlicht in:IEEE transactions on components and packaging technologies 2004-09, Vol.27 (3), p.551-559
Hauptverfasser: Shih, C.J., Liu, G.C.
Format: Artikel
Sprache:eng
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