Flip chip assembly on PCB substrates with coined solder bumps

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	Jae-Woong Nah, Paik, K.W., Soon-Jin Cho, Won-Hoe Kim
Format:	Tagungsbericht
Sprache:	eng
Schlagworte:	Assembly Electrical resistance measurement Flip chip Gold Integrated circuit interconnections Packaging Printing Research and development Testing Tin
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